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eat168 - vivo联合三星研发双模5GAI芯片沟通会邀请函送至

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eat168,vivo 确定将于 11 月 7 日举行“共创芯生 vivo x 三星 双模5g ai芯片媒体沟通会”,届时将会和行业媒体分享 vivo 与三星在 5g 芯片领域的联合研发成果。今早天极网收到来自 vivo 发出的沟通会邀请函,是一把由 pcb 板切割而成的尺子,正面是醒目的 5g 元素设计,背面是芯片的各种设计规格。沟通会地址是在北京,具体时间为 11 月 7 日下午 14:00,天极网将带来第一手的报道。

vivo 已累积了 6天线设计、天线解耦合技术以及双侧边分布式天线等 5g 核心技术。目前,vivo 已经拥有 iqoo pro 和 nex 3 两款 5g 手机,均搭载的高通 x50 芯片,支持 nsa 非独立组网。而本次联合三星打造的双模芯片,将扩大今后产品对 5g 技术的支持。这也是目前国内 5g 的发展信号。

在 9 月份的 ifa 大会上,三星公布了旗下首款集成 5g 基带的芯片 exynos 980,并宣布与 vivo 达成战略合作,搭载三星exynos 980处理器的 vivo 手机将于今年内上市。

据悉,三星exynos 980 采用 8nm finfet 工艺,八核心设计(2*2.2ghz a77+6*1.8ghz a55 cpu),gpu是5核mali g76,内置高性能npu,集成5g基带,兼容nsa和sa两种5g组网方式,实现了超高速数据通信,在5g通信环境(6ghz以下频段),最高可达 2.55gbps 的数据通信。

除此之外,有关 vivo 搭载 exynos 980 处理器新品也有其他配置消息,例如 6.7 英寸 的 super aomled 屏幕(来自三星)和 90hz 刷新率,分辨率 3120×1440。更多有关 vivo 5g 新品的消息天极网将持续报道,请大家保持关注。

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